论文截稿时间：2014年11月24日
录用通知日期：2014年12月01日
注册截止日期：2014年12月08日
大会召开日期：2015年1月17-18日（法国巴黎）
一、 会议简介
第一届ICSMMS国际会议已成功在2014年4月11日-12日在杭州华辰国际国际酒店隆重召开，所有文章均已与会后3个月个月左右完成EI Compendex检索。
2015年第二届传感器和材料制造科学国际会议（2015）由Trans TechPublications（http://www.ttp.net/）主办，沈阳博思教育咨询有限公司（http://bosi-edu.org/）承办。ICSMMS2015年将为研究人员，工程师和来自不同学科的供应商交流思想和经验的互动平台，确定未来的发展方向和挑战，探索从所有传感器和材料制造科学相关领域的合作研究和系统开发方案，建立业务或研究关系，为未来的合作提供方向。欢迎半导体材料的传感器、聚合物材料的传感器、拉力传感器、光学传感器、光纤传感器、温度传感器、有色金属材料、地震的材料和设计、绿色环保材料、新能源材料、高分子材料、建筑材料、材料成形、粉末冶金学、铸造和凝固、材料的微波处理、热力工程理论与应用、虚拟制造及仿真、机电学、能源机械和设备、微电子技术、集成电路工艺学、信息处理技术、嵌入系统等相关领域的专家学者、科研人员踊跃投稿。
二、论文出版
此次会议预计录用400篇文章，所有会议录用的文章都将出版在国际期刊《Applied Mechanics and Materials》[ISSN:1660-9336, Trans Tech Publications]上，该刊物上发表的论文将全部被EI和ISTP收录。
三、会议主题
T1：传感器技术
T2：新型材料和先进的材料
T3：制造流程和系统
T4：自动化及设备制造
四、投稿方式
1.可以通过Easychair：https://easychair.org/conferences/?conf=2ndicsmms2015
2.Email：cfp@icsmms.org（会务组收到您的稿件后会给您回复相应的文章编号）
五、联系方式
Email：cfp@icsmms.org
Q Q : 2744791254
电 话：024-83958379-801（纪老师）024-83958379-813（刘老师）
网 址：http//www.icsmms.org/

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