ICITES 2023是智能技术和嵌入式系统的第三届国际会议。会议日期：2023年10月27-30日。会议地点：湖州。
ICITES 2023是学术界、行业界和政府界的研究人员和开发者们展示和讨论智能嵌入式系统新出现的想法和趋势的全球论坛。会议范围将涵盖各个领域的智能嵌入式系统的设计、实现、优化、验证和验证，重点讨论智能处理器、AI加速器、边缘计算系统、智能物联网、信息物理系统、可靠AI、嵌入式安全和自主系统。

*会议出版
会议录用并参会报告的论文将由会议论文集出版，并于会后提交Ei核心，Scopus等主流检索。

ICITES 2022 会议论文集已进入IEEE Xplore, 即将检索.
ICITES 2021 会议论文集已进入IEEE Xplore, 并EI Compendex, Scopus检索.

扩展后的精选论文可以推荐到Journal of Electronic Science and Technology(ISSN: 1674-862X)
Citescore Track: 2.7
Indexing: Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.

*会议主题(不限于以下)
Track 1: Embedded Processor and System on Chip
Track 2: Modeling and Design Automation
Track 3: Safety, Security and Reliability
Track 4: Embedded Machine Learning
Track 5: Accelerators and Heterogeneous System
Track 6: Communication and Memory Subsystem
Track 7: Embedded Operating Systems and Middleware
Track 8: Real-time and Distributed Intelligent Systems
Track 9: Embedded System for IoT & Signal Processing
Track 10: Industrial Practices and Case Studies
Special Session 1: AI and Embedded Systems for Computer Vision and Multimedia
Special Session 2: Intelligent and Embedded Computing for Electric Power Systems

*联系我们
联系人：罗老师
电子邮件： icites@163.com
电话: +86-139-7222-2224