 2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)[原创]
简称：SEAI 2021 全称：2021年IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021) 中国厦门 2021年6月11-13日 http://www.seai.org/ 出版：
被录用的文章注册后将出版到IEEE会议论文集，并提交IEEE Xplore以及Scopus, Ei Compendex等检索。 征稿主题: 人工智能与应用
人工智能算法
服务质量体系
软计算
软件和系统测试方法
软件工程技术与生产观点
需求工程
软件分析、设计和建模
软件和系统安全 更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html
会议日程：
2021年6月11日 参会人员签到领取会议物品
2021年6月12日 开幕及主讲专家报告 (早上)
2021年6月12日 作者口头报告 (下午)
2021年6月13日 学术考察或一日游（待定） 会议地点：
华侨大学
地址：福建省厦门市集美区集美大道668号 投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+出版）
2.摘要 （仅口头报告）
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http://confsys.iconf.org/submission/seai2021 或者邮箱投稿 seai_conf@163.com。 联系方式：
联系人：Ms. Teri Zhang
邮箱: seai_conf@163.com
电话: +86-13096333337
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2021/1/14 7:02:00
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